芯片浮泡保护带又称芯片封测浮泡引导带，采用优质PET薄膜为原料，使用专用设备热压合而成型，材料机械性能优异，尺寸稳定，广泛应用于芯片卷盘的出货防护。目前常用的产品规格有35mm，48mm， 70mm